在半導體零部件工藝實驗中，化學清洗是指去除半導體、金屬材料及工具表面吸附的各種有害雜質(zhì)或油污。清洗方法是利用各種化學試劑及有機溶劑和被清洗物體表面吸附的雜質(zhì)及油污，引起化學反應(yīng)和溶解作用或伴隨超聲波。通過加熱、真空等物理措施，將雜質(zhì)從清洗后的物體表面解吸(或解吸)，然后用大量的高純冷離子水清洗，獲得干凈的物體表面。　　

　　一、化學清洗的重要性

　　工藝實驗中，所有實驗都存在化學清洗問題，化學清洗的好壞嚴重影響實驗結(jié)果，處理不當，實驗結(jié)果或?qū)嶒灲Y(jié)果不好。因此，掌握化學清洗的作用和原理，對做好工藝實驗具有重要意義。

　　半導體的一個重要特點是對雜質(zhì)非常敏感。只要有百萬分之一，甚至微量雜質(zhì)，就會影響半導體的物理性質(zhì)。我們是利用這個特性，通過摻雜方法制造各種功能的半導體零部件。但是，由于這一特性，給半導體工藝實驗帶來了麻煩和困難。使用的化學試劑、生產(chǎn)工具、清洗用水等都可能成為有害雜質(zhì)的污染源。即使是干凈的半導體芯片也長期暴露在空氣中。還將引入明顯的雜質(zhì)污染。化學清洗是為了消除有害的雜質(zhì)污染，保持硅表面干凈。

　　二、化學清洗范圍

　　化學清洗主要包括三個方面的清洗。一是硅表面的清洗。二是對使用的金屬材料(如蒸發(fā)蒸發(fā)墊用鎢、蒸發(fā)源用鋁合金、鉻板制造用鉻等)的清洗。三是所用工具、器皿(如金屬鑷子.石英管、玻璃容器、石墨模具、塑料和橡膠制品等)的清洗。

　　三、化學清洗要注意安全措施

　　(1)化學清洗前要對鍋爐進行嚴格檢查，如果鍋爐換熱器有嚴重的局部腐蝕(孔腐蝕、潰瘍腐蝕)和某些形式的裂紋、滾筒，切換這些部位才能清洗。

　　(2)臨時管道的設(shè)置嚴格保證質(zhì)量，安裝完成后經(jīng)過水壓試驗，試驗壓力合格后才能進入工作。對任何小滲透、泄漏都要重新焊接，直到完全合格為止。

　　(3)化學清洗系統(tǒng)的高部位應(yīng)設(shè)置排氣出口，防止因緩和劑效果不好或使用不當而對氫造成鐵腐蝕。同時，高部位呼氣，可以確保整個清潔系統(tǒng)充滿清潔介質(zhì)，不留下死角。

　　(4)化學清洗現(xiàn)場要照明充足，道路順暢。電源與照明電源分開，遠離系統(tǒng)，并在操作方便的地方安裝電源控制板。